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江苏快三如何在手机上购买

原标题:受断供危机影响,海力士被传计划收购Intel大连工厂和3D NAND业务

经济观察网 实习记者 王方圆 7月12日,多家媒体报道称,海力士正在与Intel谈判,计划收购Intel位于中国大连的Fab 68工厂。

此次海力士的收购计划,或与日前韩日两国发生的纠纷有关。7月4日起,日本对3项出口韩国的电子原料(光刻胶、氟化氢和氟化聚酰亚胺)加强管制,据悉,这些都是芯片和手机屏幕制造的关键材料,而日本几乎垄断了这几个原料的全球供应,因此外界预测此次出口管制将会对韩国半导体产业造成沉重打击,影响韩国今年第四季度的手机等电子产品的出货量。

为减轻管制带来的影响,韩国的芯片制造商准备向中国大陆及中国台湾采购更多材料。海力士收购Intel位于大连的Fab 68工厂,可能是在借助Intel的供应链缓解断供压力。

据了解,Intel大连工厂承担了Intel 70%的3D NAND闪存生产任务。公开资料显示,Intel在2006年与大连市政府达成合作协议,2010年,大连工厂正式落成,主要负责Intel处理器的封装和测试。2015年,Intel宣布大连工厂建设二期工程,主要生产非易失性存储器,即NAND闪存。去年,二期工厂正式投产,主要生产96层3D NAND闪存。

3D NAND是一种新兴的闪存类型,通过把存储单元堆叠在一起来解决2D或平面NAND闪存带来的限制。如果说普通的NAND是平房,那么3D NAND就是高楼大厦,建筑面积会增加很多。更大的容量、更快的速度,以及更低的功耗,是5G爆发背景下,下一代移动市场最佳的解决方案之一,可为2020年全球智能手机需求复苏提供动力。

海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立,1996年正式于韩国上市,是全球第二大芯片制造商。根据海力士2019年第一季度财报,公司第一季度营业利润同比下跌69%,创下2012年以来的最大跌幅。受到内存需求放缓和日本断供双层夹击的海力士,能否通过此次收购缓解危机,尚需等待时间检验。

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